FHT4644Fの直流/ DC disc集積バック電力モジュール(SiP) | 16V入力端子に4.5V、ワイヤレスローカルループ0.6V 5.5V出力

特徴

smtプロセスを採用し、sipプラスチック封止包装

一般仕様:gjb 10164-2021

出力電流:チャネルごとの連続全負荷出力電流4 a、ピークは5.5 a

営業温度:チュンチョンナムド・ノンサンシ)℃~ + 125℃

広い入力電圧範囲:4.5 v ~ 16 v

出力電圧範囲:0.6 v ~ 5.5 v

スイッチング周波数:800 khzまたは1.2 mhzで選択可能(工場出荷時設定)

動作モード:pfmとfccmの間で調整可能

効率:92%

無負荷消費電力:4チャネルで合計0.01 w (12 vin、5 v出力)

出力リップル電圧:15 mvp-p (typ)

電圧安定化率:±1.0%(代表値)

負荷安定化率:±0.5%(標準値)

ソフトスタート:内部1 msソフトスタート

保護:出力過電流、過熱、出力過電圧、入力低電圧

標準寸法

LGのパケット(9.0※15.0% * 4.32mm)

LGのパケット(9.0※15.0% * 5.01mm)

薄型次元:

LGAパケット(9.0※15.0% * 1.82mm) 

LGAパケット(9.0※15.0% * 2.42mm)

アプリケーション

マルチレールの負荷点の調整;

cpuとgpu用の電源;

cpld、dsp、fpgaなどのasicチップ用電源。

記述

fht4644fは、4 ~ 16 vの広い入力電圧範囲と、0.6 ~ 5.5 vの可変出力電圧範囲を備えた非絶縁型降圧dc / dcパワーモジュールです。このデバイスは4つの出力チャネルを備え、それぞれが最大4 aを供給することができます。ユーザーはlgaとbgaのパッケージオプションを選択できます。

fht4644fは、リフローはんだ付けでpcb基板に溶接するsmt表面実装モジュールです。これは、高電力密度と小型サイズが特徴であり、わずか1.82mmの超薄型、電力密度は300 w / cm3に達しています。パワーモジュール回路は、パワーチップ、インダクタ、および関連部品を集積しています。各出力に必要なのは、電圧調整抵抗と周辺部に数個の入出力セラミックコンデンサのみで、マルチチャネル電源システムの設計を迅速に完了できます。この簡素化されたシステム設計により、pcbレイアウトのスペースを最大限に節約できます。

fht4644fは負荷ポイント電源として機能し、fpgaの横に直接取り付けることができ、デジタル回路、fpga制御回路、マザーボード、cpu、通信モジュール、ストレージ、その他システム内のコンポーネントに5.0 v、3.3 v、2.5 v、1.2 vなどの高精度電圧を供給できます。各チャネルは、連続的に4 aの電流を供給することができます。このデバイスは、低出力電圧と複数チャネルを必要とするアプリケーションに最適です。

fht4644fには、pfm、ufm、およびfccmの3つの調整可能な動作モードがあります。動作周波数は800 khzと1.2 mhzで、出荷時に選択して設定することができる。

fht4644fのすべてのコンポーネントは中国で製造されており、独立した制御可能なレポートを提供することができます。また、パワーモジュールは、高信頼性、高効率、長寿命の特性も持っています。特に低電圧出力では、同一製品に比べて効率が大幅に向上し、システムに信頼性の高い安定した電源を提供することができます。

典型的なアプリケーション

回路アプリケーション図

ピン構成

最高 観

ピン構成

電気的特性

注意:" limit values "にリストされている値以上の応力セクションは、デバイスに恒久的な損傷を引き起こす可能性があります。いずれにしても長期間の暴露 絶対最大定格は、デバイスの信頼性と寿命に影響を与える可能性があります。

動作

fht4644fは、4チャネル、独立出力、非絶縁型dc / dcスイッチング電圧レギュレータです。4つの独立したレギュレータチャネルを備え、各チャネルは最大4 aの連続出力電流を供給可能で、必要な外付け入出力コンデンサは最小限です。各レギュレータチャネルは、4.5 v ~ 16 vの入力電圧範囲にわたって、外付け抵抗を介して0.6 v ~ 5.5 vの範囲の正確に調整可能な出力電圧を提供することができます。

運営できるよう

各レギュレータチャネルのrun端子をグランドに接続すると、レギュレータは強制的にシャットダウン状態になり、パワーmosfetとほとんどの内部制御回路がオフになります。run端子を0.7 v以上に配置すると、パワーmosfetをオフにしたまま内部リファレンスのみがオンになります。run端子の電圧をさらに1.3 v以上に上げると、レギュレータチャネル全体がオンになります。

出力電圧設定

FHT4644F内でFBピンはを介して各チャネルのVOUT端末接続され60.4kΩ精密意味する。fb端子とgnd端子間の抵抗をプログラミングすることで、出力電圧を制御することができます。計算結果は以下の通りです。

注:出力電圧を微調整するためには、2つの抵抗位置を0.5%の精度で確保することをお勧めします。出力電圧調整抵抗の計算式は以下の通りです。

表1:rfb抵抗と各種出力電圧の関係

Soft-Start特徴

1.0ミリ秒(ms)のソフトスタート機能を内蔵しています。

動作モード調整(モード)

pfmとfccmの2つのモードオプションがあります。modeピンをvccに接続すると、デバイスは強制連続導通モード(fccm)で動作します。ピンを接地すると、デバイスはパルス周波数変調(pfm)モードで動作します。

単位はmsです。たとえば、追加のソフトスタート時間が1msの場合、必要なソフトスタートコンデンサは4 nfです。

入力Under-Voltage保護

vinが3.7 vを下回ると、低電圧ロックアウト(uvlo)が発生します。

注:ケーブル両端の電圧降下によって入力ケーブルが比較的長い場合、正常な出力を保証するためにモジュールの入力ピンの電圧が4.5 vを超えることを保証する必要があります。これは、ケーブルの電圧損失を補償し、モジュールが正しく動作するのに十分な入力電圧を受信することを保証するためです。

出力Over-Current保護

出力電流が制限値を超えた場合、fht4644fはセーフモードに入ることで保護します。出力電流が安全なレベルに戻ると、コンバータは再び正常に動作し始めます。

Power 良い

pgoodピンは、出力電圧の状態を示すオープンドレイン出力です。 出力電圧が特定のスレッショルドを下回ると、pgoodピンはハイになることによってこれを通知します。 このピンは、uvloやotpなどの保護機能が起動したときの検出にも使用できます。 抵抗を取り付けることによって、監視目的でpgoodピンを特定の電圧レベルにプルアップすることができます。

以下はpg(パワーグッド)回路の回路図で、リスト2はpgoodピンのロジックテーブルを示しています。

注:vfbは電圧フィードバック端子の電圧、vs _ pgはpgood端子のスレッショルド電圧、tjはジャンクション温度、tsdは電源保護のシャットダウンが発生する温度を表します。

パッケージ記述

動作条件と試験を経て そして特別なアプリケーションノート

1、このモジュールの推奨動作条件:

★入力電圧範囲:vin = 4.5 v ~16 v

★出力電圧範囲:vout = 0.8 v ~5.0 v      

★出力電流範囲:80%ディレーティングでの使用をお勧めします)

iout = 0~4 a独立した動作 1つのチャンネルで 

★動作ケース温度:-55℃~ 125℃

2、テストとアプリケーションの指示

(リニア電源は、出力調整時に過渡電圧が変動し、最大定格電圧を超えるおそれがあるため)この電源モジュールの機能試験にリニア電源を使用することは推奨されません。代わりに、スイッチング電源またはdc / dcモジュール電源を使用することをお勧めします。

★高電力密度回路を特長とし、レイアウトには4層以上のpcb基板を使用することをお勧めします。高温条件下での長期安定動作を考慮し、適切な負荷ディレーティング(定格負荷の80%)や熱管理(システムレベルの空冷、パワーモジュール上部のヒートシンクの取り付け、パワーモジュール下部のpcb基板の銅被覆面積の拡大など)を行うことをお勧めします。

★このパワーモジュールのpcb基板用途では、大電流による導通損失と熱応力を低減するために、vin、vout、gndのレイアウトに広い銅箔を使用することをお勧めします。入力および出力のフィルタコンデンサは、電源モジュールの近くに配置することをお勧めします。干渉を避けるため、入力コンデンサと出力コンデンサの間の距離を1 cm以上にしてレイアウトすることをお勧めします。

★以前にltm4644の周辺回路を使用していた場合は、次の式に従ってrfbを再計算する必要があります。抵抗値を変更するだけで、基板レイアウトを変更する必要はありません。

★パワーモジュールは、密閉式です。はんだ付けの前に、湿度インジケータカードの変化を確認し、焼成前処理が必要かどうかを確認してください。

★製品輸送の際は静電気保護に注意してください。

リフローはんだ付け時の注意事項

1. 適切に包装された製品は、使用前に125°cで24時間焼成する必要があります。包装袋が破れていたり、乾燥剤や表示ラベルの色が変わっていたりする場合は、使用前に125°cで48時間焼いてください。詳細はipc / jedec j-std-033規格を参照してください。

2.鉛フリーbgaはんだボール製品のリフローはんだ付けの場合、ピーク温度は245°cを超えてはなりません。鉛含有bgaはんだボール製品の場合、ピーク温度は225°cを超えないようにしてください。

3.ステンシルの厚さは125μm ~ 160μmで、ステンシル開口部は半田パッドよりわずかに小さくすることをお勧めします。をΦ0.635mmハンダパッド一例として、推奨ステンシル開幕サイズはΦ0.620mm。

4. はんだペーストは、鉛フリーsacまたはsnpb(鉛入り)のいずれかを使用できます。パウダータイプ3または4がお勧めです。異なるブランドのはんだペーストは、異なる溶接推奨事項を持っている可能性がありますので、参照に注意してください。空隙率は25%を超えないことが推奨される。

推奨リフローはんだ付けパラメータ表

推薦 リフローはんだ付けプロファイル(参考)

snpbはんだペーストのリフローはんだ付けプロファイル

鉛フリーはんだペースト用のリフローはんだ付けプロファイル